【导读】生益电子拟定增募资不超过26亿元建宝优配
中国基金报记者 卢鸰
生益电子11月17日建宝优配晚公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款，发行对象为不超过35名（含35名）符合中国证监会规定条件的特定对象。
这是生益电子2021年上市以来的首次股权再融资。
其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期为36个月建宝优配，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目的实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能为16.72万平方米。
智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产；第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。该项目的实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。
生益电子称，AI算力需求的指数级增长有力地带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。其中，对HDI板的需求将格外突出。预计在未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求更加迫切。
同时，随着AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强高，要求PCB提供更多的互连密度，这些变化显著提升了高层数、高速PCB的市场需求。整体来看，18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长。
11月17日，生益电子股价以93.4元/股报收，最新市值为777亿元。
编辑：格林
校对：乔伊
制作：鹿米
审核：许闻
注：本文封面图由AI生成
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